眾所周知,極低功率石英晶體振蕩器會出現(xiàn)與增益不足和高晶體負(fù)載相關(guān)的啟動問題.為了在省電的同時避免啟動問題,開發(fā)人員需要對決定待機電流和振蕩器可靠性的因素做出明智的設(shè)計決策.換句話說,振蕩器既需要汲取低電流,又必須在生產(chǎn)變化和溫度范圍內(nèi)可靠啟動.
移動設(shè)備制造商不再需要依靠不靈活的石英設(shè)備在其產(chǎn)品中提供計時或參考時鐘.最新的計時創(chuàng)新基于微機電系統(tǒng)技術(shù),這給移動消費電子產(chǎn)品帶來了顯著優(yōu)勢.與傳統(tǒng)的32.768K晶體相比,這些硅微機電系統(tǒng)時序解決方案為移動應(yīng)用提供了多種優(yōu)勢.典型的智能手機或平板電腦設(shè)計,取決于應(yīng)用處理器,分區(qū)和它支持的其他功能,可以包含多個計時設(shè)備,包括一個或多個32千赫XTALs.
日本電波工業(yè)株式會社NDK晶振成立至今,已經(jīng)成為提供電子業(yè)必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產(chǎn)品以及應(yīng)用水晶技術(shù)的傳感器等新的高附加價值產(chǎn)品的頻率綜合生產(chǎn)廠家,正以企業(yè)的繼續(xù)成長為目標(biāo)而努力著,主要經(jīng)營范圍:石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器等晶體元器件應(yīng)用器件,人工水晶及芯片等的晶體相關(guān)產(chǎn)品的制造與銷售.下面介紹一款的耐高溫的NZ2520SHA晶振產(chǎn)品.
諧振片可以用許多不同的方法從源晶體上切割下來.切割方向影響晶振的老化特性,頻率穩(wěn)定性,熱特性和其他參數(shù).這些切割在體聲波下進行(BAW);對于較高頻率,采用表面聲波器件.剪切頻率范圍模式角度描述0.5-300兆赫厚度剪切(c模式,慢準(zhǔn)-切)35±15’,0(<25兆赫)35±18’,0(>10兆赫)
現(xiàn)代石英表中使用的音叉晶體簡單的石英晶振雜質(zhì).雜質(zhì)對晶體的輻射硬度,孿晶敏感性,過濾損失以及長期和短期穩(wěn)定性有負(fù)面影響.不同方向的不同切割種子可以提供其他種類的生長區(qū)域.由于水分子在晶體表面的吸附作用,X方向的生長速度最慢;鋁雜質(zhì)抑制了另外兩個方向的生長.鋁含量在Z區(qū)最低,在+X區(qū)較高,但在-X區(qū)較高,在S區(qū)最高;隨著鋁含量的增加,硫區(qū)域的尺寸也增大.氫含量在Z區(qū)最低,在+X區(qū)較高,但在S區(qū)較高,在X區(qū)最高.鋁夾雜物通過γ射線照射轉(zhuǎn)變成色心,導(dǎo)致晶體變暗,與雜質(zhì)的劑量和水平成正比
石英晶振的優(yōu)點是,它的彈性常數(shù)和尺寸的變化使得頻率對溫度的依賴性非常低.具體特征取決于振動模式和石英切割的角度(相對于其晶軸).因此,取決于其尺寸的板的共振頻率變化不大.這意味著石英鐘,濾波器或振蕩器保持精確.對于關(guān)鍵應(yīng)用,石英振蕩器安裝在溫控容器中,稱為晶體爐,也可以安裝在減震器上,以防止外部機械振動的擾動.
在開發(fā)過程中嘗試和優(yōu)化時鐘速率通常會提高性能和設(shè)計效率.在其他情況下,設(shè)計中的錯誤或誤判可能需要改變頻率.在任何一種情況下,使用能夠適應(yīng)最后時刻變化的石英晶體振蕩器都是有幫助的,而不必改變材料清單或印刷電路板布局,特別是因為固定頻率XO的交付周期可能會延長幾周甚至幾個月.
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