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NDK晶振,NX8045GE晶振,8045晶振,車(chē)載用小型表面封裝晶體諧振器.可對(duì)應(yīng)低頻（4～ 8MHz）.小型SMD封裝 (8.0×4.5×2.0mm)具有耐熱、耐振、耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性.高的耐焊接開(kāi)裂性能使其封裝在玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板上，可實(shí)現(xiàn)3000個(gè)熱循環(huán).可對(duì)應(yīng)工作溫度范圍-40～+150°C.符合無(wú)鉛焊接的回流焊曲線(xiàn)特性.符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
NDK晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-13.560000MHZ小型?薄型晶體諧振器.小型、薄型 (8.0 × 4.5 × 1.8mm typ.).可對(duì)應(yīng)4MHz以上的頻率.最適用于消費(fèi)類(lèi)電子和汽車(chē)配件用途.優(yōu)良的耐環(huán)境特性，包括耐熱性、耐沖擊性等.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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