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STD尋呼機(jī)晶振,6035mm,AAV27M000000FLH12H,27MHZ,歐美進(jìn)口晶振,STD晶體諧振器,無源貼片晶振,無源晶振,6035mm小封裝晶振,陶瓷晶振,27MHZ貼片晶振,水晶振動(dòng)子,貼片陶瓷晶振,尺寸6.0x3.5mm,頻率27MHZ,負(fù)載12pF,工作溫度-20~+70℃,無鉛晶振,耐高溫晶振,低功耗晶振,高精度晶振,尋呼機(jī)晶振,多媒體設(shè)備晶振,微處理器晶振,數(shù)字電子晶振.
IQD音叉諧振器,IQXC-90晶振,32.768kHz IQXC-90 20/-/-/12.5,1610mm,英國IQD晶振,英國石英晶體,無源貼片晶振,32.768KHZ晶振,無源晶體,SMD晶振,1610晶體諧振器,音叉水晶振動(dòng)子,尺寸1.6x1.0mm,頻率32.768KHZ,無鉛晶體,耐高溫晶振,低損耗晶振,高品質(zhì)晶振,數(shù)字電子晶振,計(jì)算機(jī)晶振,記秒器晶振,蠟燭燈晶振,數(shù)字電表晶振.
AE-131-A-2-4085-2-30-33M0000,7050mm,安德森無源晶振,33MHZ,Anderson進(jìn)口晶振,AE131晶振,四腳貼片晶振,石英無源晶振,貼片石英晶體,水晶振動(dòng)子,無源晶體,7050mm晶振,AE-131-A-2-4085-2-30-33M0000晶振,無源晶振,型號(hào)AE131,尺寸7.0×5.0mm,頻率33MHZ,低成本晶振,高性能晶振,高質(zhì)量晶振,環(huán)保晶振,耐高溫晶振,娛樂設(shè)備晶振,計(jì)算機(jī)晶振,無線通信晶振,測(cè)試設(shè)備晶振,微處理器晶振,調(diào)制解調(diào)器晶振.
AE-131-A-2-4085-2-30-33M0000,7050mm,安德森無源晶振,33MHZ特點(diǎn):
頻率范圍5.50MHz-150 MHz AT
條形切割，具有更嚴(yán)格的公差和穩(wěn)定性。
接縫密封陶瓷封裝，確保高可靠性。
磁帶/卷軸符合EIA 481。
SMD晶振符合ROHS/無鉛
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.
小體積貼片2016晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
溫補(bǔ)TCXO晶振產(chǎn)品本身具有溫度補(bǔ)償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產(chǎn)品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域,GPS全球定位系統(tǒng),智能手機(jī),WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品,符合RoHS/無鉛.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片耐高溫晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型,薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型水晶振動(dòng)子,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
超小型表面貼片晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從32.768kHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
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