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NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振

頻率：26 ~76.8mhz

尺寸：1.6×1.2×0.65mm

NDK晶振,NX1612SD晶振,移動通信晶振,為晶體諧振器與熱敏電阻的一體化構(gòu)造.由于與晶體諧振器的一體化,對于回路設計來說實現(xiàn)了空間的節(jié)省.（以往晶體諧振器與溫度傳感器分別貼裝在同一線路板上）同一氣密室內(nèi)（即晶振體內(nèi)）內(nèi)置水晶片與溫度傳感器（熱敏電阻），更能檢出與水晶片相近的溫度.由此，相比以往的晶體諧振器,可以改善其頻率溫度補正.超小型?低高度（1612尺寸、高度0.65mm、max）表面貼片型產(chǎn)品（可對應回流焊）滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。

訂購熱線：0755-27876201

NDK品牌晶振會針對以下5個產(chǎn)品群，迅速對應市場的動向，強化新產(chǎn)品的開發(fā)和市場的投入。① 產(chǎn)業(yè)用高附加價值產(chǎn)品

開發(fā)小型，高精度的OCXO（恒溫晶體振蕩器）、高頻振蕩器、超低相位噪聲振蕩器等的產(chǎn)業(yè)用高附加價值產(chǎn)品并擴大其銷售。

② 車載用高信賴產(chǎn)品

在ADAS（先進駕駛輔助系統(tǒng)）所使用的車載相機和倒車雷達、遠程信息處理等用途，晶體元器件的需求也呈現(xiàn)增加的趨勢。因此，我們會開發(fā)TCXO（溫度補償晶體振蕩器）、ICXO(鐘用晶體振蕩器)、SAW器件等的車載用高信賴性產(chǎn)品并擴大其銷售。

③ SAW器件

為對應通信方式的多樣化和新的頻率使用，SAW (彈性表面波) 器件的需求也呈擴大的趨勢。在SAW器件在移動體通信市場的正式量產(chǎn)展開的同時，我們會活用以往在車載市場和客戶間建立起來的信賴關系和經(jīng)驗，讓這個產(chǎn)品也進入車載市場。

④ 一般量產(chǎn)品

面向移動體通信市場，我們會進行TCXO晶振的增產(chǎn)和擴大銷售；面向AV/OA市場，我們會開發(fā)具有價格競爭力的新產(chǎn)品作為針對IoT(物聯(lián)網(wǎng)市場)的標準品并擴大其銷售。

⑤ 感應器器件

基于醫(yī)療，看護，護理的需求的增大，我們會進行攜帶型簡易超聲波感應器的開發(fā)和擴大銷售。還有以食品檢查為中心的QCM感應器的擴大銷售也會進行。

作為頻率的綜合生產(chǎn)企業(yè)，為社會的[安全，安心，舒適作出貢獻

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型，薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

NDK晶振規(guī)格	單位	NX1612SD晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	26 ~76.8mhz	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
頻率公差	f_— l	±10 × 10-6 (標準),	+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://m.yancaiwang.com.cn
頻率溫度特征	f_tem	±12°C× 10-6	超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	8PF	超出標準說明,請聯(lián)系我們.
等效串聯(lián)電阻(ESR)	R1	Max. 80 (26 ≤ F < 38.4MHz) Max. 50 (38.4 ≤ F ≤ 76.8MHz)	Max. 80 (26 ≤ F < 38.4MHz) Max. 50 (38.4 ≤ F ≤ 76.8MHz)
頻率老化	f_age	±3×10-6/year *1	+25°C,第一年

NX1612SD

所有產(chǎn)品的共同點

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用。因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響。
2：輻射
將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射。
3：化學制劑 / pH值環(huán)境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環(huán)境下使用或儲藏這些產(chǎn)品。
4：粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能。）
5：鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。NDK晶振,NX1612SD晶振,1612晶振。

NDK晶振環(huán)保方針：

日本電波工業(yè)株式NDK晶振已經(jīng)建立和正在推動一項中期計劃的具體減排目標，以減少二氧化碳的排放是全球變暖的原因。它也有助于減少（抑制）CO2排放量，通過使用最先進的技術(shù)，實現(xiàn)最小化，以及減少石英晶體諧振器,石英晶體的重量和功耗，以支持社會的需要。

NDK晶振的新概念的溫補晶體振蕩器,石英晶體振蕩器器件。通過產(chǎn)品生命周期提高整體節(jié)能貢獻和環(huán)境績效的舉措。制造-環(huán)境友好生產(chǎn)—優(yōu)化-提高性能/效率的節(jié)能貢獻—通過制造致密/復雜產(chǎn)品減少資源節(jié)約—環(huán)境消除/減少環(huán)境負荷物質(zhì)—這些是倡議的支柱。制造業(yè)-環(huán)保生產(chǎn)—我們將介紹一些情況下，發(fā)現(xiàn)CO2排放量的產(chǎn)品生命周期使用環(huán)境LCA方法。NDK晶振,貼片晶振,NX1612SD 晶振.