2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振日本大真空晶振總公司設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創業時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件石英貼片晶振以及電子設備生產銷售一體化,包括晶體諧振器,音叉型石英晶體諧振器,晶體應用產品,石英晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

日本KDS晶振生產的產品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結構，多用于手機、GPS/GNSS、工業用無線通信設備等。溫補振蕩器（TCXO）產品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩定性：頻率精度高0.5 PPM~2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產品性能穩定、精度高等優勢，被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域，GPS全球定位系統，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產品，符合RoHS/無鉛。

溫補晶體振蕩器（TCXO）包括數字補償晶體振蕩器和微機補償晶體振蕩器。器件內部采用模擬補償網絡或數字補償方式、利用晶體負載電抗隨溫度的變化而補償晶體元件的頻率－溫度特性，以達到減少其頻率－溫度偏移的晶體振蕩器。

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

2016貼片晶振,DSB211SDN振蕩器,1XXD16368MGA,大真空溫補晶振

耐焊性:將無源晶體加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

PCB設計指導:

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于壓電石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項:

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些進口晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏. 正常溫度和濕度： 溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞.