晶振技術(shù)
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.
晶振技術(shù)小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
晶振技術(shù)此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,"MC-156 32.7680KA-A0:ROHS",回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術(shù)本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
晶振技術(shù)
32.768K晶體具有一致性良好,頻率穩(wěn)定度高,耐抗震強,每批次出廠均采用24小時老化測試,產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根據(jù)客戶需求特殊分為+偏差,或者-偏差,產(chǎn)品使用溫度高溫可達到+70°低溫可達到-40°
晶振技術(shù)
32.768K時鐘諧振器產(chǎn)品應(yīng)用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應(yīng)用,藍牙多功能播放器,無線通訊產(chǎn)品,平板電腦等多個領(lǐng)域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產(chǎn)品應(yīng)用.并且滿足歐盟ROHS環(huán)保要求
晶振技術(shù)此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
晶振技術(shù)超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求.
晶振技術(shù)日本大真空晶振,1XSF016000EH,2520振蕩器,DSO221SHF有源晶振,車載晶振，1XSF016000EH是日本大真空晶振的DSO221SHF系列的車載晶振，尺寸2.5*2.0mm，為2520振蕩器。多用于多媒體設(shè)備,如汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和汽車音頻,汽車無線電應(yīng)用程序,如藍牙,無線局域網(wǎng)和汽車攝像頭等.電源電壓：1.8 V/2.5V/2.8V/3.3V，低相位噪聲：fout±1kHz-145 dBc/Hz（典型值）?fout±100kHz-158 dBc/Hz（典型值），低剖面：0.8毫米，三態(tài)功能，符合AEC-Q100/AEC-Q200標準。
晶振技術(shù)日本KDS振蕩器,2016進口貼片,ZC08759,多媒體設(shè)備晶振,DSO211AH，DSO211AH晶振為2016進口貼片，是日本KDS振蕩器，多用于多媒體設(shè)備，如汽車導(dǎo)航系統(tǒng)和汽車音頻，汽車無線電應(yīng)用程序，如藍牙、無線局域網(wǎng)和汽車攝像頭等。小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm，6035mm，5032mm，3225mm，2520mm體積，有著翻天覆地的改變，體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能，接縫密封石英晶體振蕩器，精度高，覆蓋頻率范圍寬的特點，SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計。
晶振技術(shù)日本大真空晶振,DT-38音叉晶體,1TC250E65,3*8晶振,32.768KHZ，日本大真空晶振的1TC250E65晶振的頻率是32.768KHZ，為3*8mm的DT-38音叉晶體，低功耗。該3*8晶振不僅僅適用于手表，還適用于從工業(yè)設(shè)備到消費和家用電子產(chǎn)品中的時鐘功能的廣泛運用，可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，主要給芯片提供一個基準信號，適用于時鐘產(chǎn)品等領(lǐng)域。符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶體，使得該晶振在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
晶振技術(shù)日本KDS晶振生產(chǎn)的產(chǎn)品中編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN振蕩器，是一款2016貼片晶振，也叫大真空溫補晶振。該晶振2016mm尺寸，支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)，多用于手機、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等。溫補振蕩器（TCXO）產(chǎn)品本身具有溫度補償作用，高低溫度穩(wěn)定性：頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM，工作溫度范圍： - 40度~85度，電源電壓：1.8V~3.3V之間可供選擇，產(chǎn)品本身具有溫度電壓控制功能，世界上最薄的晶振封裝。因產(chǎn)品性能穩(wěn)定、精度高等優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用到一些比較高端的數(shù)碼通訊產(chǎn)品領(lǐng)域，GPS全球定位系統(tǒng)，智能手機，WiMAX和蜂窩和無線通信等產(chǎn)品，符合RoHS/無鉛。
晶振技術(shù)DSB221SDN晶振是一款日本大真空晶振，尺寸2.5*2.0mm，其系列中編碼為1XXB16368MAA的晶振頻率是16.368MHz，工作電壓是1.7V~3.6V，頻率穩(wěn)定性是±1.5ppm，供電電流是1.5mA，工作溫度是-40~85度，是一款TCXO晶振，KDS手機晶振，2520振蕩器，進口有源晶振，石英貼片晶振，有源石英振蕩器，高性能有源晶振，網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備晶振，高質(zhì)量有源晶振，低抖動有源晶振，低電壓有源振蕩器，低功耗有源晶振，低耗能有源晶振，低損耗有源晶振，低相位有源振蕩器，GPS定位有源晶振。溫補晶振，是在一定的溫度范圍內(nèi)通過一定的補償方式，而保持晶體振蕩器的輸出頻率在一定的精度范圍內(nèi)的晶體振蕩器。它具有開機特性好、功耗低、頻率-溫度穩(wěn)定性高等特點。
晶振技術(shù)NAKA納卡石英晶振,無源晶振,ENN002-17010晶振,5032mm晶振，四腳貼片晶振，CU500系列晶振，SMD石英晶振，NAKA晶振，進口貼片晶體，編碼為：ENN002-17010，頻率：20 MHz，頻率公差為:±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：5.0x3.2mm，小型體積石英晶振，因本身體積小型,薄型,輕型等優(yōu)勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領(lǐng)域.具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，主要應(yīng)用于智能穿戴晶振，無源網(wǎng)絡(luò)晶振和智能家居晶振等產(chǎn)品中。
晶振技術(shù)ENN002-17009高品質(zhì)晶體,無源晶振,NAKA電子,石英貼片晶振，進口無源晶振，NAKA納卡晶振，無源晶體，石英晶振，高精度無源晶體，編碼為：ENN002-17009，頻率：12 MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：3.2x2.5mm，石英晶體，石英諧振器，高性能晶振，無源晶體，日本進口無源晶振，CU300系列晶振，3225晶振，該產(chǎn)品具有超小型,薄型,質(zhì)地輕，優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性等特點，在辦公自動化，家電領(lǐng)域，移動通信等領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標準，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。
晶振技術(shù)無源晶體,石英晶振,ENN002-17007晶振,NAKA納卡晶體，日產(chǎn)晶振，四腳貼片石英晶振，超小體積晶體諧振器，納卡無源晶體，編碼為：ENN002-17007，頻率：16MHz，頻率公差為：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，晶振體積尺寸為：2.0×1.6mm，CU210系列石英晶振，石英貼片晶振，高質(zhì)量晶振，小型,薄型,輕型，產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性，符合歐盟RoHS規(guī)定，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，主要應(yīng)用于智能手表晶振，平板電腦晶振和智能手環(huán)晶振等產(chǎn)品。
晶振技術(shù)
SG5032CCN,X1G004471000700,25MHz,5032mm,EPSON物聯(lián)網(wǎng)晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：SG5032CCN，編碼為：X1G004471000700，頻率容差：±50ppm，頻率：25MHz，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：4.500V to 5.500 V，小體積晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm表面安裝，四腳貼片晶振，SPXO晶體振蕩器，有源晶振，5032晶振，石英晶體振蕩器，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，高性能晶振，高可靠等特點。應(yīng)用于：移動通訊晶振，汽車電子晶振，無線網(wǎng)絡(luò)晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，導(dǎo)航儀晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
晶振技術(shù)X1G004861000800,122.88MHz,VG7050CDN,愛普生7050mm有源晶振，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：VG7050CDN，編碼為：X1G004861000800，頻率容差：±50ppm，頻率：122.880 MHz，CMOS輸出晶振，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：3.135V to 3.465V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安裝，六腳貼片晶振，VCXO振蕩器，壓控晶振，有源晶振，7050晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動晶振，低功耗晶振，低電源電壓晶振，低損耗晶振，低相位噪聲晶振，低耗能等特點。應(yīng)用于：移動通訊晶振，汽車電子晶振，無線藍牙晶振，醫(yī)療設(shè)備晶振，導(dǎo)航儀晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
晶振技術(shù)VCXO,X1G004861001200,7050mm,VG7050CDN,148.5MHz,EPSON振蕩器，日本進口晶振，EPSON晶振，愛普生晶振，型號：VG7050CDN，編碼為：X1G004861001200，頻率容差：±50ppm，頻率：148.5 MHz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，電源電壓：3.135V to 3.465V，小體積晶振尺寸：7.0x5.0x1.5mm表面安裝，六腳貼片晶振，CMOS輸出晶振，VCXO壓控晶體振蕩器，壓控晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，7050晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，高品質(zhì)晶振，低抖動晶振，低功耗晶振，低相位噪聲晶振，低電源電壓晶振，低損耗晶振，低耗能等特點。應(yīng)用于：移動通訊晶振，羅拉模塊晶振，無線藍牙晶振，GPS定位晶振，導(dǎo)航儀晶振，物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用。
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