頻率：8~100MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
ILSI晶振,貼片晶振,ILCX09晶振,2013年，ILSI收購了MMD Monitor / Quartztek。MMD Monitor / Quartztek的收購使我們現(xiàn)有的全球頻率控制打印位置和活躍的客戶群翻了一番。ILSI收購MMD的行為不會中斷我們的客戶供應(yīng)鏈。ILSI現(xiàn)在在加利福尼亞州南部的MMD Monitor Monitor / Quartztek所在地的銷售水平顯著提高，因此2013年需要開設(shè)兩個新的區(qū)域銷售辦事處，負(fù)責(zé)處理洛杉磯，加利福尼亞州，加利福尼亞州奧蘭治縣和加利福尼亞州圣地亞哥的地區(qū)。
6035mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的無源晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
石英晶振在選用晶片時應(yīng)注意溫度范圍、晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對于晶振的條片，長邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。
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ILSI晶振規(guī)格 |
單位 |
ILCX09晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
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標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
8~100MHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ～ +85°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-0°C ～ +70°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
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激勵功率 |
DL |
500μW Max. |
推薦:1μW ～ 100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±30× 10-6 |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50× 10-6/-20°C ～ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
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負(fù)載電容 |
CL |
18pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
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串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C +85°C, DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo):(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨(dú)立于石英進(jìn)口晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機(jī)械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計(jì)時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。ILSI晶振,貼片晶振,ILCX09晶振
超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進(jìn)行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。
（2）使用進(jìn)口石英晶體和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進(jìn)行清洗,因?yàn)榫д窨赡苁艿狡茐摹＃?）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負(fù)面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負(fù)面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。
由總裁和所有部門經(jīng)理組成的管理團(tuán)隊(duì)專注于確保我們的陶瓷貼片二腳封裝晶振產(chǎn)品和服務(wù)符合客戶以及法定和監(jiān)管要求。我們致力于不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性和我們對客戶滿意度的承諾，通過監(jiān)控我們的業(yè)績與我們既定的目標(biāo)以及通過促進(jìn)員工參與的領(lǐng)導(dǎo)力來實(shí)現(xiàn)。這個概念代表了ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.對質(zhì)量的承諾，以及越來越需要更好地服務(wù)于不斷增長和要求苛刻的客戶群。ILSI晶振,貼片晶振,ILCX09晶振
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.制定了我們認(rèn)為適合我們組織的質(zhì)量方針，并且符合ISO 9001：2008中規(guī)定的要求。該政策在整個公司內(nèi)傳達(dá)。部門經(jīng)理和主管負(fù)責(zé)確保所有員工了解政策。為確保陶瓷面6035晶振我們的政策適宜，我們至少每年在其管理評審會議上對其進(jìn)行審查。
ILSI America LLC / ILSI-MMD Inc.的高層管理人員通過制定和實(shí)施本質(zhì)量手冊表明了其對6035二腳壓電石英晶振質(zhì)量管理體系的承諾。此外，通過ILSI美國有限責(zé)任公司/ ILSI-MMD Inc.質(zhì)量方針，在管理評審會議期間制定和審查的具體目標(biāo)，以及提供所需資源以實(shí)現(xiàn)我們不斷提高我們運(yùn)營效率的目標(biāo)和質(zhì)量體系。
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