晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,汽車電子晶振,平板電腦等電子數碼產品。
晶振技術小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。
晶振技術5032mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術3225mm體積非常小的SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術VC40系列壓控晶體振蕩器（VCXO），支持LVDS和LVPECL輸出差分輸出振蕩器，確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術VC29系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO振蕩器多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術VC07系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。壓控晶振(VCXO)是一種石英晶體振蕩器，其振蕩效率可以通過紅外線加控制電壓來改變或調制。它的振蕩頻率由晶體決定，頻率可以通過控制電壓在小范圍內調節。VCXO多用于鎖相技術和頻率負反饋調制。通常，控制電壓范圍為0V至2V或0V至3V。VCXO的調諧范圍為100ppm至200ppm。
晶振技術VC05系列壓控晶體振蕩器(VCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。該VCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的貼片晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接，產品無鉛對應，為無鉛產品.
晶振技術TV07系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO壓控溫補晶振具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TV05系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低功耗晶振，低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶振產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TV03系列壓控溫度補償晶體振蕩器(VCTCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。該VCTCXO具有超低相位噪聲、低抖動和在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術
晶振技術TLT3系列32.768K晶振,溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻環境下的精確頻率。憑借出色的計時精度和超低功耗，這款TCXO是電池供電設備的理想之選。3225mm體積小型SMD晶振器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
晶振技術TC07系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲晶振、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。晶振是電子產品都得依賴的一款電子器件,它是通常應用到一些高端電子產品當中。削波正弦波形是TCXO晶振最受歡迎的輸出選項,這是為什么呢,主要原因有兩點.其一是低功耗,改善了熱特性以及更好的老化和頻率穩定性能;其二則是輸出更好的相位噪聲性能.也就是說石英晶振在采用削波正玄波作為輸出方式之后會極大的減少諧波分量的數量,使得晶振產品具備低相位噪聲的性能.
晶振技術TC05系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TC03系列溫度補償晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO晶振具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。3225mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術TC02系列溫補晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。差分晶振一般為六腳貼片晶振，常用的輸出類型分為:LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低電平，低抖動，低功耗晶振，低相位噪聲，低耗能，低電平等特性。能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術差分晶振是普通貼片晶振所不能夠達到的,差分晶振作為目前行業中高要求,高技術石英晶體振蕩器,具有低相位噪聲，低抖動，低功耗，低電平，低損耗，低耗能等特點，差分晶振使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理雙級信號,對外部電磁干擾(EMI)是高度免疫的,差分晶振滿足市場需求,實現高頻高精度等要求,更加保障了各種系統參考時鐘的可靠性。
晶振技術差分晶振作為目前行業中高要求,高技術石英晶體振蕩器,具有低相位,低抖動,低功耗,低損耗,低電平的特點.差分晶振一般為六腳貼片晶振，使用于產品中能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。差分晶振一般為六腳貼片晶振，常用的輸出類型為：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低電平，低抖動，低功耗晶振，低耗能，低相位噪聲等特性。
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