當今電子產(chǎn)品的主要趨勢是更小，更輕，更輕的產(chǎn)品，主要用于智能手機等移動設(shè)備。其他主要趨勢包括擴展功能和更高性能，因為技術(shù)交叉授粉，并在各種設(shè)備中找到涉及各種媒體的創(chuàng)新應(yīng)用。在用于構(gòu)建這些器件的電子元件中，石英晶振單元在調(diào)節(jié)器件頻率和提供時鐘信號方面起著關(guān)鍵作用。
因為這些單元依賴于石英晶片或坯料的機械振蕩，所以它們必須以空心密封包裝生產(chǎn)。與諸如電容器或電阻器的其RE他部件相比，這些要求延遲了小型化。為了應(yīng)對電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，制造商積極尋求識別或制造更小，更薄的元件，推動小型石英晶體單元的發(fā)展。
反過來，大河晶振集團開發(fā)了超緊湊型FCX-07，我們在這里介紹。這款A(yù)T切割，MHz范圍表面貼片晶振單元是世界上最小的晶體單元之一。
產(chǎn)品概述
照片1說明了FCX-07。圖1提供了它的尺寸。
該表面安裝方便，表面安裝方便，尺寸為1.6×1.2×0.4 mm。與2.0×1.6×0.5 mm的傳統(tǒng)AT切割MHz系列石英晶體單元相比，該產(chǎn)品占據(jù)了預(yù)計面積的60％，占典型單元體積的48％。
FCX-07外形
頻率范圍為24-80 MHz，單位的頻率偏差（Δf/ F）為±10 ppm，是頻率精度的指標。在未來，我們希望實現(xiàn)更高的精度（例如，在±5 ppm的水平上），更低的ESR值和更寬的支持頻率范圍。
產(chǎn)品亮點
在結(jié)構(gòu)上，F(xiàn)CX-07由一個帶有表面安裝驅(qū)動電極的矩形坯料組成，連接到陶瓷封裝，該陶瓷封裝包含互連和安裝端子。通過將金屬蓋焊接到金屬化層上，將坯料密封在陶瓷封裝內(nèi)。
電子束用于密封封裝（見圖2）。通過由磁偏轉(zhuǎn)控制的電子束在真空中快速掃描工件，以焊接金屬部分并密封蓋子。
圖2：用于密封封裝的電子束焊接
FCX-07晶振應(yīng)用程序的示例包括許多小型組件至關(guān)重要的移動設(shè)備。FCX-07應(yīng)用包括數(shù)字調(diào)諧器和WLAN模塊等無線模塊。在移動電話的電路中，這些無線功能通常通過在主板上安裝模塊化部件來實現(xiàn)，從而使更小，更薄的模塊成為必需。最近，已經(jīng)使用了一些尺寸小于10×10mm的微小模塊。在這些模塊中對更小的石英晶體單元的需求比其他應(yīng)用更迫切，使得FCX-07成為備受追捧的組件。展望未來，我們預(yù)計將用于需要更小，更先進的電子設(shè)備，包括緊湊型醫(yī)療設(shè)備。作為滿足廣泛市場需求的努力的一部分，我們的目標包括更廣泛的支持頻率范圍
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