晶振技術
Euroquartz小型晶振,6GWIFI晶振,24.000MHz X22/10/30/-10+6石英晶體，尺寸2.5x2.0mm，頻率為24MHZ，歐洲石英晶體，歐美進口晶振，無源貼片晶振，石英SMD晶振，SMD晶振，石英水晶振子，石英晶體諧振器，小體積晶振，手持式設備晶振，無線設備晶振，藍牙音響晶振，小型設備晶振，智能家居晶振，網絡設備晶振，平板電腦晶振，低功耗晶振，輕薄型晶振，低成本晶振，高質量晶振.
X22貼片石英晶振是覆蓋頻率的超小型AT切割晶體頻率范圍12MHz至60MHz。它們的小尺寸（2.5 x2.0mm）和低質量使這些晶體成為小型化的理想選擇手持式設備和類似的高密度應用。Euroquartz小型晶振,6GWIFI晶振,24.000MHz X22/10/30/-10+6石英晶體.
晶振技術
XF設備是基于石英的超低相位噪聲PLL支持大范圍頻率和輸出的OSC振蕩器接口類型。這些設備設計為在三具有多種引腳輸出配置的不同電源作為兩個操作溫度范圍。XF設備可以編程以生成輸出頻率從15MHz到2100MHz，分辨率低至1Hz精度。Renesas瑞薩晶振 XFP236156.250000I 6G無線晶振.
晶振技術
S2M36.0000F-10C2Z-EXT\6G無線藍牙晶振\NKG石英晶體，尺寸2.5x2.0mm，頻率36MHZ，NKG貼片晶振，香港NKG Crystal，石英晶體諧振器，四腳貼片晶振，環保晶振，SMD晶振，無源晶振，石英晶振，SMD石英晶體，石英SMD晶振，2520mm石英晶振，水晶振動子，無線應用晶振，藍牙晶振，便攜式設備晶振，USB存儲設備晶振，儀器設備晶振，網絡專用晶振，智能家居晶振，高品質晶振，低損耗石英晶振，高性能無源晶振，產品具有低高性能的特點。
石英貼片晶振產品非常適合用于無線、藍牙，移動通信，便攜式設備，USB存儲設備，以及網絡設備等領域。S2M36.0000F-10C2Z-EXT\6G無線藍牙晶振\NKG石英晶體.
晶振技術
SMX-6S汽車晶振\16.384MHZ貼片諧振器\6G物聯網晶振\QuartzCom無源晶體，尺寸為2.50mmx2.00mm，頻率為16.384MHZ，瑞士石英通晶振，QuartzCom石英通晶體，SMD晶振，水晶振動子，石英晶體諧振器，石英晶體，石英貼片晶體，SMD無源晶振，2520mm石英晶振，低損耗石英晶體，高性能晶振，高精度石英晶振，高品質無源晶振，電信應用晶振，汽車專用晶振，醫療產品晶振，音頻晶振，通信設備晶振，可穿戴設備專用晶振，物聯網專用晶振，產品具備高性能低損耗的特點.
小體積石英晶振產品很適合用于電信、汽車、醫療、音頻，通信設備，可穿戴設備，數碼電子，儀器儀表等領域。SMX-6S汽車晶振\16.384MHZ貼片諧振器\6G物聯網晶振\QuartzCom無源晶體.
晶振技術
22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX，尺寸為2.50mmx2.00mm，頻率40MHZ，日本進口SMI晶振，超小型晶振，無源SMD晶振，石英貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，水晶振動子，無源石英晶振，低損耗貼片晶振，高性能晶振，高品質晶振，6G藍牙模塊專用晶振，6G無線晶振，路由器晶振，儀器設備晶振，便攜式設備晶振，物聯網專用晶振，可視化智能家居晶振，醫療產品專用晶振，產品具有低損耗高性能的特點，適合用于物聯網，藍牙模塊，路由器等領域。
貼片晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩定性,高可靠性的石英晶體,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優勢.22M400-8\6G藍牙模塊晶振\進口SMI石英貼片晶體22SMX.
晶振技術NDK6G光通信晶振,NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B,LVPECL輸出振蕩器，日本進口晶振，NDK晶振，型號為：NP2520SA，編碼為：NP2520SA-125.000000MHz-NSC5300B，頻率為：125.000000MHz，緊湊尺寸：2.5x2.0x0.8mm，是一款LV-PECL差分晶體振蕩器，六腳貼片晶振，有源晶振，SPXO石英晶體振蕩器，電源電壓：2.5V，3.3V，出色的低電壓(最大值100 fs(156.25MHz)。具有低相位噪聲，低抖動，低功耗，低損耗，低電源電壓，低電平等特點。使用于產品中能夠很容易地識別小信號，能夠從容精確地處理'雙極'信號，對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的。NP2520SA有源晶振適用于通信網絡，光通信， 光收發器、WDM設備，無線網絡，藍牙模塊，機頂盒、光端機、安防設備、路由器/交換機、儀器儀表、測試血糖儀應用等。
晶振技術
X1G0036410016數據手冊\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ，尺寸為2520mm,頻率為38.4MHZ,電壓1.6V~2.2.V，支持輸出CMOS，有源晶振,SPXO晶體振蕩器,愛普生晶振,石英晶體振蕩器，有源貼片晶振,日本進口晶振，低電壓晶振，低耗能晶振，高質量晶振，OSC振蕩器，可穿戴設備晶振，無線模塊晶振，北斗模塊晶振，藍牙音響晶振，汽車專用晶振，X1G0036410013晶振，X1G0036410019晶振。
有源晶體振蕩器產品主要被廣泛應用于可穿戴設備，無線模塊，藍牙音響，投影儀，汽車等領域。X1G0036410016數據手冊\CMOS\2520mm\SG-211SEE\38.4MHZ.
晶振技術
北美編碼 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm,愛普生晶振,石英晶體振蕩器，2520mm晶振,SPXO振蕩器,日本進口晶振,編碼SG-210STF13.0000ML3，型號SG-210STF，尺寸為2520mm，頻率為13MHZ，頻率公差±50ppm，輸出波形CMOS，電壓1.600to3.600V，工作溫度-40to+85°C，產品具備超高的可靠性能和穩定性能，比較適合用于無線充電器，網絡設備，智能音響，導航定位系統等領域.
為了提供高質量和可靠的有源晶體振蕩器產品和服務，滿足客戶需求，精工愛普生早期努力獲得ISO9000系列認證，并為日本和國外所有商業機構的ISO9001。我們還獲得了IATF 16949認證。北美編碼 SG-210STF25.0000ML3 1.6V SMD 2520mm.
晶振技術
ABRACON晶振ABM10,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體,SMD晶振,歐美晶振,陶瓷諧振器,無源諧振器,ABM10-166-12.000MHZ-T3無源貼片晶體是一款陶瓷面貼片型的音叉晶體,采用先進的生產技術打磨而成,尺寸為2520mm,頻率為12MHZ,產品具備良好的穩定性能和耐壓性能,十分適合用于智能家居,電子設備,無線網絡,通信模塊等領域。
晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
晶振技術2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
晶振技術2520mm小體積晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
晶振技術
晶振技術TC02系列溫補晶體振蕩器(TCXO)確保在苛刻的環境下精確的頻率。這款TCXO具有超低相位噪聲、低抖動以及在高振動環境中的出色性能，提供標準和定制頻率。2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
晶振技術差分晶體振蕩器(DXO)是目前行業中公認高技術，高要求的一款晶體振蕩器，是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統。差分晶振一般為六腳貼片晶振，常用的輸出類型為：LVDS，LV-PECL，HCSL，具有低電平，低抖動，低功耗晶振，低耗能，低相位噪聲等特性。
晶振技術差分晶振作為目前行業中高要求、高技術石英晶體振蕩器，具有相位低，低電平，低抖動，低功耗，低相位噪聲，損耗低等特點。因此也被稱之為"低抖動振蕩器，低抖動石英晶振,低相位晶振,低損耗晶振”。差分晶振能夠很容易地識別小信號,能夠從容精確地處理'雙極'信號,對外部電磁干擾（EMI）是高度免疫的.
晶振技術隨著無線網絡,智能家電,4G,5G網絡,自動駕駛汽車等高科技的發展,對于石英晶體振蕩器的使用性能也要求越來越高.比如現在我們所依賴的網絡,單從速度上就不能滿足我們的需求了,而高精度SMDN-221差分晶振就是為千兆光纖通信而生,為了我們更好的使用高速網絡,為滿足網絡設備對高標準參考時鐘的需求.
晶振技術2520mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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